基本配置上，金立S9搭载Helio P10处理器，配备5.5英寸1080P显示屏，内置4GB RAM+64GB ROM存储组合，拥有前置1300万像素镜头，以及后置为1300万+500万像素双摄像头，预装Android 6.0操作系统。

今年2月，金立S8在MWC2016大会上正式发布，该机采用一体环全金属设计（环型天线被隐藏），同时还支持3D Touch压感屏和4G+技术，不知这些特性是否会被金立S9继承。此外，考虑到金立S系列定位高端，安兔兔表示金立S9售价应该不会太便宜。